在9月27日的新闻中，技术媒体WCCFTECH昨天（9月26日）发表了一篇博客文章，告知高通公司已经推出了最强的笔记本电脑芯片Snapdragon X2 Elite Extreme。芯片中最引人注目的特征使用基于系统的包装内存设计，它的内存带宽高达228 GB/s，比X2 Elite（152 GB/s）的标准版本高出50％。 HOMENOTE：系统级别的包装（SIP）是一项集成了多个独立芯片的技术，例如在同一包装板中存储和存储。对于内部空间很有价值的笔记本电脑等产品，SIP设计首先可以有效地存储主板区域。更重要的是，存储器粒子位于处理器核心附近，这大大降低了数据传输的物理距离，从而降低了通信的延迟，并且很有意义的记忆带宽和一般操作效率。资料来源：@iancutress媒体指向记忆设计sip snapdragon x2 Elite Extreme提醒Apple在M系列芯片中采用的统一记忆体系结构（统一RAM架构）。这两个在组件设计的想法中具有相似之处。这意味着作为SOC集成的内存，它允许CPU和GPU与其他单位之间有效的内存交换。当然，应该注意的是，中央功能与实现两个架构的方式之间存在很大的区别。 Ian Kutress技术分析师揭示的照片和数据主要是由于此包装更改，Snapdragon X2 Elite Extreme可以实现228 GB/s的令人难以置信的存储带宽。相比之下，使用传统外部内存设计的Snapdragon X2 Elite模型，具有152GB/s的内存带宽。此外，包装中的“ SEC”标签还证实高通公司正在购买三星芯片颗粒来完成此集成包年龄。
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228GB/s！最强大的Lalcomm Snapdragon X2 Extreme Packop芯片是在系统级别包装的